製品情報

  • プリント配線板
    日立化成エレクトロニクスのプリント配線板はお客様の価値の向上と、製品の差別化のお役に立てるよう、常に日立化成グループの配線板関連の材料、加工技術と連携し、独自技術の開発と、高品質の提供を図り、種々のご要求に応えた配線板を供給してまいります。
  • モジュール部品の小型化を追求
    近年、電子部品の市場要求は、パフォーマンスの著しい向上に対し、モバイル化を含め、薄型・小型化及び複合部品実装技術が高まっています。そこに必要なのが従来の枠を超えた超薄型化・小型化で、プリント配線板の多彩なプロセス技術と、半導体材料技術を応用し、小型高性能機器に欠かすことの出来ないモジュール配線板をお届けします。また、小型高性能機器モジュールを実現するための製品のカスタマイズデザインや、特性シミュレーション等のサポートにも対応します。
     お客様の実装評価では、実装製品の解析、原因究明、恒久対策も合わせて、日立化成グループのト−タルサポートにより対応可能です。
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  • 高精度立体配線板
    積層、めっき、回路形成など多彩なプロセス技術と、配線 板や半導体の材料技術を融合し、小型高性能機器の実現に 欠くことのできないモジュール配線板をお届けしています。

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