高精度立体配線板

  • モジュール部品の小型化・薄型化・立体構造に貢献
    日立化成グループとして、基材及び「積層技術」「薄銅めっき技術」「薄ソルダーレジスト技術」を日々開発し、市場ニーズ及び、お客様ご要望の薄型化に年度毎貢献しています。
    用途
    各種モジュール、各種部品用配線板
    特徴
    ・薄型高精度配線板技術  ・多彩なオプション技術
  • 技術内容
    バンプ形成
    銅めっき技術(金属結合)を用いて、部分的にバンプ形成が可能です。(高さ要相談)
    キャビティ構造
    任意の箇所に、ザグリ形状及び中空構造を提供致します。
     
  • ワイヤボンディング対応ビア
    接続VIA上がフラットな構造を提供し、ワイヤボンディングを可能とし、小型及び省スペースを実現します。

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