開発ストーリー02

  • ザグリ(キャビティー)基板の開発
     現在、複雑なザグリ構造及びキャビティー構造は主としてセラミックス基板が主流とされているが、更なる加工精度や設計自由度が求められており、プリント配線板の開発に着手した。
  • 培ってきた特殊技術で打開
     これまで、プリント配線板でのザグリ構造は機械精度含め困難であった為、各デザインルール及び加工プロセスの見直しが強いられた。
      従来のプリント基板以上の寸法精度及び加工が必要で、今まで自社で培ってきた特殊要素技術・特殊加工プロセスを複合的に組み合わせ、開発 を推進確立した。
      今回のザグリ基板の開発で、実装の可能性そのものを広げることに成功した。

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