携帯端末関連

  • 積層、めっき、回路形成など多彩なプロセス技術と、配線板や半導体の材料技術を融合し、小型高性能機器の実現に欠くことのできないモジュール配線板をお届けしています。 実装評価技術まで含めた日立化成グループによるトータルサポートが可能です。
  • 主な用途例

  • モバイル端末使用例
    高性能かつ多機能化が進むモバイル端末や、通信機能が強化されつつある自動車などに多く採用されています。 用途や使用環境によって異なる要求性能に幅広くお応えできます。

  • 仕様・技術トレンド
    機器の高性能化が進む中、モジュール配線板にも薄板、高周波対応など多様な形状や性能が求められます。
    日立化成エレクトロニクスは、さまざまなご要望に柔軟に対応いたします。
  • 薄板対応配線板
    項目 量産 開発中
    最小板厚 0.18mm
    (6層フルスタック)
    0.165mm
    (6層フルスタック)
    最小IVH径/ランド径 Φ30/Φ80μm Φ30/Φ70μm
    最小L/S 30/40μm 30/30μm
    スタックUP数 2層〜16層・シンメトリー構造
    使用材料 FR-5相当材料他
  • 技術の特長
    極薄ビルドアップ(6層フルスタック、板厚0. 23mm)、高速60GHz信号への対応、高密度(Φ90μmパッドオンビア) 両面実装(Cu Post、Spacer PCB)など、多彩な技術を使い分けて、機器の高性能化を支えます。
    配線板ベース技術
    オプション技術

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